水稻机插秧同步侧深施肥技术

发布日期:2018-12-26 14:36

水稻机械插秧同步侧深施肥技术是在水稻插秧机上安装侧深施肥装置,在水稻插秧的同时,在距离水稻秧苗根部3~5cm且深度为5cm的位置施以肥料的局部施肥技术。侧深施肥将肥料集中施于耕层中,提升了水稻根部养分供应量,利于水稻根部向下生长和吸收养分,同传统的施肥相比,降低了化肥使用量,减少了肥料的随水流失和挥发损失,提高了化肥利用率,减轻化肥对环境的污染。技术要点如下:

⑴、培育壮秧。保证秧苗的均匀度,按要求严格操作,培育出具有早生根系、苗高标准、叶片不软不披、充实度高、苗质均匀一致的标准壮苗。

⑵、田块耕整。放水泡田,水深没过耕层3~5cm,泡田时间要达到5~7天。整地要深浅一致,整地深度16~18cm。作业时水深控制在1~3cm为宜,作业结束后表面不外露残茬,沉淀5~7天,达到待插状态。田块耕整平整,田面高差不大于3cm。

⑶、机械插秧同步侧深施肥。在插秧机上安装侧深施肥装置。施肥以基肥、返青肥和分孽肥用作侧深施肥一次性施入,根据地力情况,基肥、返青肥加孽肥施用量比常规施肥量减少10%~20%。在施肥方法上磷肥100%一次性侧深施入,钾肥分别侧深施入占80%,追肥占20%,氮肥分别侧深施入占60%,调节肥、穗肥、粒肥施入占40%。肥料颗粒要均匀,粒径1.5~3mm最佳,比重应一致。插秧时要求最低温度为13℃以上。栽培密度一般地块应比常规施肥栽培密度减少10%。每穴3~5株,插秧深度1~2cm,以浅插为宜,以提高低节位分蘖,漏插率应小于5%、伤秧率应小于4%、均匀度合格率应大于85%。肥料距稻根侧向距离在4~5cm,深度5cm。

⑷、水分管理。要注重不同时期的水分管理。分蘖期应以浅水为主;够苗后应晒田,可多次轻晒;幼穗分化至抽穗扬花期应灌回浅水,灌浆结实期干湿交替。