1、播种：哈密瓜一般播种后5-7天即可出苗，出苗3天之内应立即查苗补种，补种的种子应进行种子消毒，然后浸种催芽，种子露白即可补种。
2、间苗定苗：在1-2片真叶时开始间苗，每穴留2株，间苗时注意间去弱苗及病苗。4-5片真叶时定苗，每穴留1株健苗。如果精量播种，可在4片真叶时，将间苗、定苗一次完成。
3、中耕除草：中耕松土即可提高地温，又可保墒和铲除杂草。未覆盖地膜的瓜田，瓜苗出齐后可用手铲在瓜苗周围松土、垄土，并结合除草。中耕深度20厘米以上，在瓜苗伸蔓前中耕除草2-3次，结合中耕，拔除播种穴周围的杂草并随时封严穴口。
4、倒蔓：当长到5-6片真叶时进行倒蔓，倒蔓时将根茎部靠畦内一侧的土壤轻轻扒开后，使其成为一个5-7厘米深的小槽，然后顺势将瓜蔓倒向槽内，并抹去茎基部的第1、2个侧蔓。与此同时在根茎基部培10-20厘米的疏松干土。
5、整蔓留瓜：哈密瓜的整蔓、留瓜根据品种而定，早中熟品种，例如：红密宝、红太后、新密15号（香妃密）、新密13号（新皇后）等可采用单蔓整枝法，中晚熟品种，例如：新密杂7号（8601）、新密11号（86-1）、新密23号（金密宝）等采用双蔓整枝法。具体整枝方法可根据当地种植甜瓜习惯而定。
6、压蔓：结合整枝可用土块或树枝交叉法压瓜蔓，用土块压蔓，要先将压蔓处的土划一条小槽，将瓜蔓顺势放在小槽内，在压上土块，全生长期共压蔓2-3次，直至封垄为止。
7、追肥：地膜覆盖栽培的瓜田一般不在追施有机肥，若基肥不足，可追施部分饼肥或化肥。追肥必须在雌花开放前进行，在两株瓜苗之间，距沟沿下方20厘米处挖穴，每亩追施磷酸二铵20公斤，尿素5公斤，油渣150公斤。第一次果实采收后，可进行第二次追肥，根外追肥可采用：磷酸二氢钾200克加尿素300克，分别配成千分之二和千分之三的溶液。黄腐酸30-50克，配成万分之三到万分之五溶液。喷施宝5毫升加水50公斤。上述溶液在清晨和傍晚均匀地喷洒在叶面上。
8、采收：及时按要求采收哈密瓜，采收时要留10厘米丁字把。
